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์ฃผ์ถ•๊ณ ์ •์‹ 3์ถ•์ œ์–ด CNC ์ž๋™์„ ๋ฐ˜๊ฐœ๋ฐœ
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๊ณ ๊ธฐ๋Šฅ BRASSIERE CUP์šฉ ๋ถ€์งํฌ
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๋ฌด์ธ์šด๋ฐ˜์ฐจ์˜ ์ฃผํ–‰์œ„์น˜๋ณด์ •์žฅ์น˜๊ฐœ๋ฐœ
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์„ ๋ฐ• SPIRAL DUST DOUBLE SKIN FITTING ๊ฐœ๋ฐœ
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์ค‘์†Œ๊ธฐ์—…ํ˜• ๊ฐ€์น˜๊ฒฝ์˜์˜ˆ์ธก,์ง„๋‹จ์ •๋ณด์†Œํ”„ํŠธ์›จ์–ด(VAM)
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์œ ๋„์ „๋™๊ธฐ์šฉ ์ „๋™์šด๋ฐ˜ ๊ธฐ๊ณ„์ถ”์ง„์‹œ์Šคํ…œ
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์ค‘ยท์†Œํ˜• ํ๊ธฐ๋ฌผ ์†Œ๊ฐ๋กœ ์ด์ƒ์—ฐ์†Œ ์ง„๋‹จ ๋ฐ ์ง€๋Šฅ ์ž๋™์ œ์˜ค์‹œ์Šคํ…œ๊ฐœ๋ฐœ
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Bulk Weld Hardfacing ๋ถ„๋ง์˜ ์ œ์กฐ๊ธฐ์ˆ ๊ฐœ๋ฐœ
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๊ณ ํšจ์œจ ํ‰ํŒํ˜• ํƒœ์–‘์—ด ์ง‘์—ด๊ธฐ
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Class III ์ˆ˜์ค€์˜ PCB์ œ์กฐ์šฉ Resist์ž‰ํฌ๊ฐœ๋ฐœ์„ ์œ„ํ•œ ๊ฐ๊ด‘์„ฑ ์ˆ˜์ง€๊ฐœ๋ฐœ
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Handheld Infrared Thermometer
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Graphite ์†Œ๊ฒฐ Mold ๋‚ด๊ตฌ์„ฑํ–ฅ์ƒ์„ ์œ„ํ•œ BN ๋ณตํ•ฉํ™” ๊ธฐ์ˆ ์˜ ๊ฐœ๋ฐœ
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Wafer Carrier์šฉ ๋Œ€์ „๋ฐฉ์ง€ ์†Œ์žฌ๊ฐœ๋ฐœ
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์ „์ž์ „๊ทน๋ด‰๊ฐ€์Šต๊ธฐ
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๊ณ ์†ํšŒ์ „์šฉ ์ ˆ์ „ํ˜• ๊ฐ์†๊ธฐ์˜ ๊ฐœ๋ฐœ
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๊ณ ์œ ์••์ž‘๋™์šฉ Reel(Small and Laarge Size)
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ํŠน๊ณ ์•• 22.9KV์šฉ ๊ฑด์‹ ์ง๋ ฌ๋ฆฌ์•กํ„ฐ ๊ฐœ๋ฐœ
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๊ณ ํƒ„์„ฑํƒ„์†Œ ์„ฌ์œ ๊ฐœ๋ฐœ
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์†Œ์‹ค๋ชจํ˜•์ฃผ์กฐ๋ฒ•์„ ์ด์šฉํ•œ ๋ฐธ๋ธŒ๋ฅ˜ ์ฃผ์กฐ๊ธฐ์ˆ ๊ฐœ๋ฐœ
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์•ก์ฒด์ค‘์ง„์‹œ์Šคํ…œ (์šฉ๊ธฐ ๋ฐ ์ฃผ์ž…๊ธฐ๊ตฌ์™€ ์•ก์ฒด์˜ ๋‚ด์šฉ๋ฌผ ๊ฐœ๋ฐœ)
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PC์ปจํŠธ๋กคํ˜•๋ ˆ์ด์ ธ ๊ฐ€๊ณต๊ธฐ ๊ฐœ๋ฐœ
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๊ณ ๋†๋„ Slurry์šฉ Warman ํŽŒํ”„๊ฐœ๋ฐœ
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์ปจ๋ฒ„ํ„ฐ
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์•ˆ๊ฒฝํ…Œ์šฉ ํ‹ฐํƒ€๋Š„ ํ•ฉ๊ธˆ ๋ณตํ•ฉ์„ ์žฌ ์ œ์กฐ๊ธฐ์ˆ  ๊ฐœ๋ฐœ
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CAKE VOLUME REDUCER๊ฐœ๋ฐœ
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S.M.T PROGRAMMING SIMULATION ๊ณต์ •๊ธฐ์ˆ ๊ฐœ๋ฐœ
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๊ธ‰์†์ถฉ์ „๊ธฐ์šฉ ์ง€๋Šฅํ˜• Hybrid I.C์˜ ๊ฐœ๋ฐœ
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Diamond MT Bond Whwwl ๊ฐœ๋ฐœ
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Segmental Wedgeํ˜• ์ฐจ์••์œ ๋Ÿ‰๊ณ„ ๊ฐœ๋ฐœ
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์–ด๋ธŒ๋ ˆ์‹œ๋ธŒ ์›Œํ„ฐ์ œํŠธ ์ ˆ๋‹จ์‹œ ์–ด๋ธŒ๋ ˆ์‹œ๋ธŒ์˜ ์ฒ˜๋ฆฌ ๋ฐ ์žฌ์ƒ์žฅ์น˜
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Isolator/circulator์šฉ ๊ฐ€๋„คํŠธ ํผ๋ผ์ดํŠธ ์›๋ฃŒ ๋ฐ ์ œํ’ˆ๊ณต์ • ๊ฐœ๋ฐœ
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๋ถ€๋ถ„์•ˆ์ •ํ™” ์ง€๋ฅด์ฝ”๋‹ˆ์•„ ๋ถ„์ฒด ๋ฐ ์ง€๋ฅด์ฝ”๋‹ˆ์•„ ๋น„๋“œ์˜ ์ œ์กฐ
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RES IN BONDED MAGNET
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Piezoelectric voltage transformer
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๋ฐ˜๋„์ฒด ์žฅ๋น„์šฉ ๊ณ ์ˆœ๋„ pore-free Al2O3 ์น˜๊ณต๊ตฌ ๊ฐœ๋ฐœ
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์ƒํ™œ๋„์ž๊ธฐ ํ•˜ํšŒ์šฉ ์ž…์ฒดํ˜• ์ „์‚ฌ์ง€ ์•ˆ๋ฃŒ ๋ฐ ์ œ์ž‘๊ธฐ์ˆ  ๊ฐœ๋ฐœ
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ํŠธ๋žœ์Šคํผ ๊ธˆํ˜•์„ ์ด์šฉํ•œ LUG CASE ์ž๋™๊ฐ€๊ณต๊ธฐ ๊ฐœ๋ฐœ
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๊ณ ํƒ„์„ฑ Inner Carity ๋‹จ์กฐ ํ‹ฐํƒ€๋Š„ ์•„์ด์–ธ ๊ณจํ”„ํด๋Ÿฝ ๊ฐœ๋ฐœ
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์ด‰๋งค์ ‘์ฐฉ ํ™œ์„ฑํƒ„ ๊ฐœ๋ฐœ ๋ฐ ์ด๋ฅผ ์ด์šฉํ•œ ์ œํ’ˆ ๋ฐ ์žฅ์น˜๊ฐœ๋ฐœ
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EMI๋ถ€ํ’ˆ, Miniature X2 capaitor
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์ˆ˜์šฉ์„ฑ ํ์ ˆ์‚ญ์œ  ์ฒ˜๋ฆฌ ๊ธฐ๊ณ„ ์ œ์ž‘
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ํœด๋Œ€์šฉ ๋ณ€์••๊ธฐ ํŠน์„ฑ์‹œํ—˜๊ธฐ
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POLY-JET์„ ์ด์šฉํ•œ ๋ฌด๊ณตํ•ด์„ฑ ํ‘œ๋ฉด์ฒ˜๋ฆฌ ๊ธฐ์ˆ ๊ฐœ๋ฐœ
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Sbstrate Formed with Gate Slots for MGP Mold
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PCํ†ตํ•ฉ์ œ์–ด๋ฅผ ์ด์šฉํ•œ ๋ฌด์ธ ์ฒด์‹  ์ฐฝ๊ตฌ ๊ฐœ๋ฐœ
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๋ฐ˜๋„์ฒด Device Burn-in Test๋ฅผ ์œ„ํ•œ ์Šˆํผ ๋ฉ€ํ‹ฐ๋กœ๋”ฉ ์ฒ˜๋ฆฌ์žฅ๋น„(Device 60EA ๋™์‹œ์ฒ˜๋ฆฌ)
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์Šน์ฐจ๊ถŒ ์ „์ž์‹ ๊ณ ์† ๊ฒ€์‚ฌ๊ธฐ ๊ฐœ๋ฐœ
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๊ณ ์ˆœ๋„ ์ฐจ์•„์—ผ์†Œ์‚ฐ ์นผ์Š˜์˜ ์ œ์กฐ๊ธฐ์ˆ  ๊ฐœ๋ฐœ
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Digitalํ˜• ๋น„์œจ์ฐจ๋“ฑ ๊ณ„์ „๊ธฐ
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๋ชจํ„ฐ์„ค๊ณ„ ๋ฐ ์‹œ๋ฎฌ๋ ˆ์ด์…˜ Software Package ๊ฐœ๋ฐœ
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F.B.T์šฉ ๊ณ ์••์ฝ˜๋ด์„œ์˜ ์ ˆ์—ฐ์žฌ๋ฃŒ ๊ฐœ๋ฐœ
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